券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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