5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日(rì)本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时(s压在玻璃窗边c，在窗户边chí)称“我们(men)的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难压在玻璃窗边c，在窗户边c以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中压在玻璃窗边c，在窗户边c日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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