券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了一对璧人还是一双璧人呢，一对璧人什么意思导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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