申万一级(jí)的半导体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量达到16家，无(wú)论(lùn)是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类(lèi)行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自(zì)主研发的(de)环境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于(yú)行业平(píng)均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营(yíng)收体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市，并在(zài)资本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的(de)企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业(yè)第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分析(xī)时，发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金流(liú)能力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存(cún)货周转率(lǜ)这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过(guò)于(yú)求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基(jī)本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司(sī)整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化”项目(mù)顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半导孕妇咳黄痰几天能自愈，白痰和黄痰哪个严重体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视(shì)资金(jīn)投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的(de)企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用孕妇咳黄痰几天能自愈，白痰和黄痰哪个严重占比居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司(s孕妇咳黄痰几天能自愈，白痰和黄痰哪个严重ī)思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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