集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大(dà)的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的(de)技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功阴肖有哪几个生肖能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路，如此一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大(dà)方便了阴肖有哪几个生肖应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，阴肖有哪几个生肖性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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