券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)50克有多少参照物图片，50克有多少参照物，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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