券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加(j女生摸你头发暗示什么，女生摸你的头发代表什么iā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导女生摸你头发暗示什么，女生摸你的头发代表什么热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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