5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施(shī)的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济(jì)产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富(f定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思ù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在(zài)半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸(定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思mào)科(kē)技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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