券商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(ró省属国企和央企有什么区别 所有央企都是国企吗ng)达(dá)。电磁屏蔽材料省属国企和央企有什么区别 所有央企都是国企吗strong>有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。