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路由器有使用年限吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具(jù)备研发(fā)技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特点,也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到16家,无论是(shì)头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还(hái)是(shì)沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大(dà)。

  行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主营(yíng)业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半(bàn)导体行业上市(shì)公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)路由器有使用年限吗因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司(sī)来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn),受(shòu)益(yì)于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业第(dì)92名,其较快增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基(jī)数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下滑(huá),意(yì)味产品流通(tōng)速度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金流能力(lì),对经(jīng)营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求的局(jú)面,进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言,2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本(běn)持平,该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业存货(huò)周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè),股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年(nián路由器有使用年限吗)报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了(le)与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公路由器有使用年限吗司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息(xī),2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信(xìn)息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品进入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿增强,重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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