券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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