券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一览">

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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