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为什么梅西的人缘远比c罗好

为什么梅西的人缘远比c罗好 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me),集成电路(lù)有什(shén)么作用是集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用:减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么,集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用

  集成电路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生,小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少,在(zài)零(líng)散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的(de)技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起(qǐ),不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰,也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大(dà)的(de)提升(shēng),提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng),要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路,从而(ér)大(dà)大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置,也包括被动元件(jiàn)等(děng))小型化(huà)的(de)方(fāng)式(shì),并通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点(为什么梅西的人缘远比c罗好diǎn)少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性(xìng)能好等优点,同时成(chéng)本低(dī),便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路来装配(pèi)电子(zi)设备(bèi),其(qí)装配密(mì)度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞生(shēng),小规(guī)模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干(gàn)扰,也在电路设(shè)计方面有了(le)很(hěn)大的提升(shēng),提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù),从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主要(yào)包括半导体装置,也包(bāo)括被(bèi)动元(yuán)件等)小型化的(de)方式,并通常制造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在为什么梅西的人缘远比c罗好半导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同时(shí)成本低,便于(yú)大规(guī)模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用,同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi),其装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

  参考资(zī)料(liào)来源:百度百科-集成电路

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