5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日(rì)本(běn)此举定会(huì)对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题(tí)m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施(shī)停(tíng)购美(měi)光科技产品，m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了(le)日本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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