射频芯片领域面临变局，下游(yóu)市场增(zēng)速放缓叠加进入(rù)竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻(xún)求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在(zài)科创板(bǎn)上市(shì)。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国(guó)以及金沙江创投等(děng)一系列外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东(dōng)，持(chí)股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是(shì)，与(yǔ)慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日(rì)也走出了破发的(de)行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司股价于去年(nián)下半(bàn)年触底回升，但截至今日(rì)收盘股价仍略低于(yú)发行价(jià)。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射频领域正(zhèng)面(miàn)临变(biàn)局(jú)。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能(néng)手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端(duān)市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯(xīn)片巨(jù)头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射(shè)频芯(xīn)片业(yè)务以外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资(zī)料显(xiǎn)示，慧(huì)智(zhì)微成立于2011年，主营(yíng)业(yè)务(wù)为射(shè)频前端(duān)芯片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用领域主(zhǔ)要包(bāo)括智(zhì)能手机以(yǐ)及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远通信等无(wú)线通信模组(zǔ)厂(c拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语hǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前(qián)仍处于(yú)亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于持续(xù)进(jìn)行(xíng)高额研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品验(yàn)证周期，尚(shàng)未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司(sī)产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投(tóu)入(rù)方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元，占营(yíng)收比(bǐ)例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司(sī)的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜(shèng)微50％左右的(de)毛利率(lǜ)水平，也(yě)不及和(hé)慧(huì)智微(wēi)产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能(néng)力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大(dà)规模(m拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语ó)的(de)情况下(xià)，慧(huì)智微开(kāi)启(qǐ)了对外融资之路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资(zī)快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国(guó)、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧智微的股东(dōng)序列(liè)。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德(dé)以及金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据(jù)显(xiǎn)示，从当前(qián)的股价(jià)情况(kuàng)看，大(dà)基(jī)金二(èr)期(qī)在(zài)投资(zī)慧智微的(de)近(jìn)两年时间里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的账面(miàn)回(huí)报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮(lún)持续加注的红杉(shān)中国，平(píng)均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域(yù)面临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前有(yǒu)超过接近67％的(de)收入来自于手机领(lǐng)域。当前(qián)，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已经(jīng)对慧智(zhì)微的(de)业绩(jì)造成了冲击，而(ér)市(shì)场对智能手机未来(lái)增速持(chí)续放缓(huǎn)的(de)预期，也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧(huì)智微在内的射频芯片(piàn)厂商做(zuò)出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下(xià)来，由(yóu)于(yú)智能手机的温(wēn)和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到(dào)2028年射频前(qián)端的(de)市场年(nián)复(fù)合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的(de)射(shè)频龙头唯捷(jié)创芯(xīn)，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨(jù)头厂(chǎng)商都在谋(móu)求转型(xíng)，拓展射频以外(wài)的业务(wù)领域(yù)。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其(qí)还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触角延伸至汽(qì)车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现(xiàn)出一片红海的(de)竞争(zhēng)格局(jú)，由于(yú)入局(jú)者众，且(qiě)产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一步(bù)压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾(céng)表示，国(guó)产射频前(qián)端(duān)芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来每(měi)个射频(pín)细分赛道还(hái)会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年(nián)上半年(nián)，这个数(shù)据是近50家，且投资机构涵(hán)盖(gài)了投资机构涵(hán)盖了中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等(děng)公(gōng)司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中心建(jiàn)设(shè)、总部(bù)基地(dì)及上(shàng)海(hǎi)和广州研发中心建(jiàn)设以及补(bǔ)充(chōng)流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面，其表示将(jiāng)巩(gǒng)固在5G射频前(qián)端(duān)领域取得的市场地位，增加头部(bù)客户的市场份额；技(jì)术(shù)上跟(gēn)进射(shè)频前端(duān)技术迭代，优化可(kě)重构技术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上游滤(lǜ)波器、多工(gōng)器的(de)产业链布(bù)局，拓展(zhǎn拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语) L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的产品系列。

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