券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，上一休一是什么意思，上一休一的工作好还是8小时好trong>在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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