5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华同(t一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克óng)盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体领域的(de)技(jì)术(shù)发展进程(chéng)。日本(běn)此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部(bù)在5月23日的(de)答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科(kē)技产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的工(一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克gōng)具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本(běn)半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产业(yè)的(de)未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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