券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361在办公室做剧烈运动，卫生间做剧烈运动亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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