5月29日，在2023中关村论(lùn)坛(tán)的(de)“脑机接口(kǒu)创新发展论坛”上，工信部(bù)总工程师赵志(zhì)国(guó)介绍，在产(chǎn)业(yè)界共同(tóng)努力(lì)下，我国已经形成覆盖基础层(céng)、技(jì)术层与应(yīng)用层的脑机接口全产业(yè)链，并在医疗、教(jià苹果xr重量为多少go)育、工业、娱乐等领域应用落地。工信部(bù)将把脑机接口作为培育未来产业发展(zhǎn)的重(zhòng)要(yào)方(fāng)向，加强脑(nǎo)机接口(kǒu)应用场景的探索，加速(sù)推动(dòng)脑(nǎo)机接口产业蓬勃(bó)发展。

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