申万(wàn)一(yī)级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未(wèi)来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境(jìng)下，上市公司(sī)科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业(yè)面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑(huá)

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司来看(kàn)，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力(lì)，公司得到(dào)了相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑(huá)的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均(jūn)低(dī)于行(xíng)业(yè)中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研(yán)发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说(shuō)明了(le)与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一(yī)数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

回族女人为什么离婚少　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内首款支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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