申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大的是半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)，该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量，均位(w日本还敢不敢打中国，日本未来会打中国人吗èi)居科(kē)技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司(sī)科(kē)技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、日本还敢不敢打中国，日本未来会打中国人吗芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长，但半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处(chù)于(yú)国(guó)产替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的(de)高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母净(jìng)利(lì)润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的(de)芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得(dé)到了(le)相关(guān)客(kè)户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名(míng)行业第(dì)92名，其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现金流能(néng)力，对(duì)经营造成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过(guò)2个百分点，与上游硅料等(děng)原材(cái)料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司在(zài)年(nián)报(bào)中也说明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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