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硝酸锌化学式,硝酸锌化学式怎么写 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科(kē)技板块。截(jié)至5月10日,半导体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家,无论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量还(hái)是(shì)沪(hù)深300企业数(shù)量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,自主(zhǔ)研发的环(huán)境下,上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时,多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián),行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利率下滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业(yè)营收规模创新高,三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑(huá)

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市,并在资(zī)本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得(dé)集中(zhōng)度分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润增(zēng)速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异(yì)的(de)企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力,公司得(dé)到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第(dì)92名,其较(jiào)快增速(sù)与低基(jī)数效应有关。考虑利润基(jī)数,北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的(de)10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时(shí),发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑(huá),意(yì)味产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流硝酸锌化学式,硝酸锌化学式怎么写能力(lì),对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是,存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临(lín)库存风(fēng)险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面,进而(ér)对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比增长(zhǎng)的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价(jià)上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以上,目前行(xíng)业(yè)最(zuì)高(gāo)的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成(chéng),研(yán)发占比不(bù)断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势(shì)的背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入(rù),增加企业竞争(zhēng)力(lì),进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年(nián)研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综合研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)率和(hé)增长金(jīn)额,海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看,2021年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在硝酸锌化学式,硝酸锌化学式怎么写yle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>硝酸锌化学式,硝酸锌化学式怎么写10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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