券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日染发后只用清水洗头好吗，刚刚染发后怎么清洗是正确的发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(x染发后只用清水洗头好吗，刚刚染发后怎么清洗是正确的ū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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