券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提(敷面膜前要擦水和乳液吗，正确的护肤顺序七步tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎ敷面膜前要擦水和乳液吗，正确的护肤顺序七步o)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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