申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级(jí)子行业，其(qí)中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)正三角形也叫什么形，正三角形有什么性质？家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含(hán)量越(yuè)来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素(sù)导致(zhì)。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业(yè)营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子(zi)产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％正三角形也叫什么形，正三角形有什么性质？的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析(xī)时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对(duì)股价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业(yè)存(cún)货(huò)周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到(dào)27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年(nián)报中(zhōng)也说明了(le)与这两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

正三角形也叫什么形，正三角形有什么性质？width="812" height="455">

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数(shù)企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看(kàn)，中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石(shí)英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

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