5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压)务(wù)部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会(huì)损害(hài)本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本(běn)半导体产业(yè)的(de)未(wèi)来发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤(shāng标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压)了中日(rì)半导体等(děng)经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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