券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的岳飞满江红多少字不含标点，岳飞《满江红》多少字加标点特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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