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130万韩元等于多少人民币,130万韩元等于多少美元 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路(lù)的作用是什么,集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集成电路(lù)的(de)作(zuò)用:减少元器件的使用的(de)。

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集成电路(lù)的作用是什(shén)么,集成电路有什(shén)么作(zuò)用

  集成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很(hěn)大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电信号(hào)的(de)干扰,也在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集(jí)成电(diàn)路(lù),如此一(yī)来,在以后应用中,要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件(jiàn),集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

  集成电路具有体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路(lù)来装配电(diàn)子设备,其装配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi),设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的(de)使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集(jí)成电(diàn)路,从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng130万韩元等于多少人民币,130万韩元等于多少美元24px;'>130万韩元等于多少人民币,130万韩元等于多少美元)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装置(zhì),也(yě)包括被动(dòng)元件等)小型化(huà)的(de)方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠性高,性能(néng)好等优点,同时(shí)成本低,便于大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备,其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

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  参考资料来源(yuán):百度百科-集成电路(lù)

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