集(jí)成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用是集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器(qì)件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到(dào)有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一来，在(zài)以(y汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市ǐ)后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一(yī)个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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