申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子(zi)行业，其(qí)中市值权重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位(wèi)居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助力(l临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2ì)之(zhī)下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能力(lì)，公司得到(dào)了相(xiāng)关客(kè)户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行(xíng)业之首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分析(xī)时，发(fā)现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力，对(duì)经营造成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是(shì)否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng)，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到27家，临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较大的(de)公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)增长四成(chéng)，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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