券商研(yán)报近(jì太深是一种什么体验，太深是不是不好n)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(y太深是一种什么体验，太深是不是不好uán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 太深是一种什么体验，太深是不是不好