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200mm是多少米,2000mm是多少米 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电路(lù)的作用:减少元器件的(de)使用的。

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集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么,集成电路有(yǒu)什么(me)作用(yòng)

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的(de)使用(yòng)。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少,在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起,不(bù)仅减少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的干扰,也(yě)在电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì),也(yě)包括被(bèi)动元件等)小型化的方(fāng)式(shì),并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

  前(qián)述将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件,集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄膜集(jí)成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和(hé)焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优200mm是多少米,2000mm是多少米(yōu)点,同时成本(běn)低,便于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用,同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

  用集成(chéng)电路来装配电子(zi)设(shè)备(bèi),其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是(shì)什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模(mó)的集成电路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少,在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集(jí)合到了一起,不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的(de)干扰,也在(zài)电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一(yī)种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成(chéng)电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集(jí)成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被(bèi)动(dò200mm是多少米,2000mm是多少米ng)元(yuán)件(jiàn)等(děng))小型(xíng)化的方式,并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述(shù)将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元(yuán)件(jiàn),集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高(gāo)。

  参考资料来源(yuán):百度百科-集(jí)成电路(lù)

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