金(jīn)融界4月21日(rì)消息 本川智能发布异动公告，公司(sī)已(yǐ)就(jiù)印制电(diàn)路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作(zuò)，预计研发(fā)周期较长，截至(zhì)本公告披(pī)露日，尚未取得实质性进展，后续存在技(jì)术失败、商业(yè)化失败的风险(xiǎn)，近年内不会对公(gōng)司业(yè)绩产嘉应学院地址在哪里啊，嘉应学院学校地址生实质影(yǐng)响；后续(xù)即便在技术上(shàng)可行，但其应用(yòng)及市场(chǎng)前景尚待进(jìn)一步(bù)明(míng)确，且公司产品能否获得市场(chǎng)认可(kě)仍存在较(jiào)大不确定性，未(wèi)来(lái)可产生(shēng)的经济效益(yì)和对公司业绩的(de)影响存(cún)在(zài)较大不(bù)确(què)定性。

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