集成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路(lù)的作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用的。

　　关于集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么和什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用，集成电路的作用和重要性(xìng)，集成电路(lù)的作(zuò)用和工作原理等问题(tí)，小编将(jiāng)为你整(zhěng)理以下知识：

集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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