券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；area可数吗英语翻译，area什么时候可数什么时候不可数下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děarea可数吗英语翻译，area什么时候可数什么时候不可数ng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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