5月23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日(rì)本(běn)此举定会(huì)对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力(lì1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少)度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的(de)解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也(yě)足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害(hài)本国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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