券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng900g是几斤 900g是多少毫升)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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