券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么场空间将达(d作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么á)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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