券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求中国人口第一大省，中国人口第一大省排名有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的(de)增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 中国人口第一大省，中国人口第一大省排名