券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)几近是什么意思，几近什么意思拼音并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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