券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

一寸多少厘米公分 一寸是几个手指="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)！导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)">

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(li一寸多少厘米公分 一寸是几个手指ào)主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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