射频芯片领域面临(lín)变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式(shì)在科创板上市。公(gōng)司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一级市场受到资本热(rè)捧(pěng)。据公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年(nián)末开(kāi)始(shǐ)进入融(róng)资快车道(dào)，先后引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)等一系列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基金二(èr)期、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的(de)外部机构(gòu)股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的(de)是，与慧(huì)智微产品(pǐn)结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破发的行情(qíng)，该(gāi)公司(sī)股(gǔ)价于(yú)去年下半年触(chù)底回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临(lín)变局。目前(qián)，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示(shì)，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有限等因(yīn)素影响，预(yù)计到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年来(lái)也在响应市场变化(huà)谋求(qiú)射频芯片业务(wù)以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到(dào)，当前(qián)，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开(kāi)资料显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射频(pín)前端芯片及模组的(de)研发、设计和销售(shòu)，下(xià)游应(yīng)用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等(děng)移(yí)动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无(wú)线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司亏损持续的原因(yīn)，慧(huì)智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额(é)研发(fā)投入；下游客户集中且具(jù)有产品(pǐn)验证周期，尚(shàng)未形成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下(xià)游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入方面，近三(sān)年的总额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构(gòu)更(gèng)接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身造血(xuè)能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规(guī)模(mó)的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司(sī)于2018年(nián)末开始进入融(róng)资(zī)快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了(le)三轮融资，众多(duō)知名资方，包括大基金(jīn)二期、元禾(hé)璞华(huá)、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG等也是(shì)在这(zhè)一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持(chí)股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执(zhí)中数据显(xiǎn)示，从当前的股价(jià)情况看，大基(jī)金二期在(zài)投(tóu)资慧智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而(ér)较大基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在后一轮(lún)持续加(jiā)注的红(hóng)杉(shān)中国(guó)，平均持股成本(běn)增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目(mù)前有超过(guò)接近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机(jī)领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机(jī)出货量的大(dà)幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让(ràng)资本市(shì)场(chǎng)对(duì)包括(kuò)慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重(zhòng)新(xīn)思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频(pín)前端市(shì)场规模与(yǔ)2021年的(de)市场相差无(wú)几。而接下来，由(yó磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子u)于智(zhì)能手机(jī)的温(wēn)和增长以及5G普及的潜(qián)力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格(gé)后止跌(diē)回升，但截至(zhì)今日(rì)收盘(pán)，唯捷创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片(piàn)领域(yù)的巨头(tóu)厂商都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有(yǒu)的射频芯片外，其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延(yán)伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片(piàn)红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中低端市场(chǎng)，各(gè)射(shè)频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格(gé)，进一(yī)步(bù)压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个(gè)射频(pín)细分(fēn)赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临(lín)更大的生(shēng)存和竞争压力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场对(duì)射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)的关注亦有(yǒu)所下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布(bù)完成融资，而在2021年(nián)上(shàng)半年，这个数(shù)据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中(zhōng)表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金将用(yòng)于芯片(piàn)测设中心建设、总(zǒng)部(bù)基地(dì)及上海和广(guǎng)州研发中心建设(shè)以及补充流动资金。具体战略规划方面(miàn)，其(qí)表示将巩固(gù)在5G射频(pín)前端领域取得的市场(chǎng)地位，增加头(tóu)部客户的市场份(fèn)额；技术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化(huà)可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产(chǎn)品上(shàng)加大对(duì)上游滤波器(qì)、多工器(qì)的产(chǎn)业(yè)链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的(de)产品系(xì)列(liè)。

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