5月(yuè)23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济产业省(shěng)宣布修(xiū)正(zhgpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少paèng)了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的(de)省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半导体设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明确(què)，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施(shī)停购美光科技(jì)gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业(yè)的(de)未(wèi)来(lái)发展增添了(le)极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏(è)华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实(shí)施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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