券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de3502身份证号码开头是哪的，身份证号3502开头的是哪里人)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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