券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热三万日元等于多少人民币多少材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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