金(jīn)融界4月21日消息(xī) 本川智能发布异(yì)动公告，公司(sī)已(yǐ)就印制电路板技(jì)术(shù)在6G通信领域(yù)的应用与下游客户开展前期研(yán)发合作，预计研发周期较长，截至本公告披露(lù)日，尚未取得(dé)实质性进(jìn)展，后(hòu)续存在技(jì)术失败(bài)、商业化(huà)失败的(de)风险，近(jìn)年内不会(huì)对公司(sī)业绩产生实质(zhì)影(yǐng)响；后续(xù)即便在技术(shù)上可(kě)行(xíng)，但(dàn)其(qí)应用及市场前景尚待(dài)进一(yī)步现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子明确，且公(gōng)司产品(pǐn)能否获得市(shì)场认可仍存在较大不确(què)定性，未来可产(chǎn)生的经济效益和对公(gōng)司业绩的影响(xiǎng)存在较大不确定性。

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