集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么作用是(shì)集成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

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集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个集(jí)成电路(lù)，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎ投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁o)规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大(dà)大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成电路

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