券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够施为什么读yi什么意思，施怎么读啊快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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