金(jīn)融界5月12日消息(xī)，据第(dì)七(qī)届世界(jiè)智能大(dà)会(huì)新(xīn)闻(wén)发布会介绍，第七(qī)届世界智能大会(huì)将于5月18日至21日在天津(jīn)举办，大(dà)会由天(tiān)津市政府与国家发展改革委(wěi)、科(kē)技部(bù)、工业和信息(xī)化部等多家(jiā)单位共(gòng)同(tóng)主办(bàn)。

　　本届世界智能大会以(yǐ)“智(zhì)行天(tiān)下 能(n圆与直线相切公式，圆的面积公式和周长公式éng)动(dòng)未来”为主题(tí)，聚焦智(zhì)能科技赋能经济社会发展，聚集(jí)智慧成(chéng)果，实现共(gòng)享共赢，全面打造展(zhǎn)示(shì)智慧天津、数字(zì)中国的全新(xīn)窗口。

　　截至目前，本届大会已经确定西门子、高通、华为、中(zhōng)国电子等世界(jiè)500强和科(kē)大讯飞(fēi)等国内智(zhì)能科技领军企(qǐ)业参展(zhǎn)，展览规模和质量再(zài)创新高。

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