射(shè)频芯片领域面(miàn)临变局，下(xià)游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式(shì)在科创板(bǎn)上市。公司(sī)股价(jià)开盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道，先后引(yǐn)入(rù)了华(huá)兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金(jīn)沙江创投等(děng)一系列外(wài)部机(jī)构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是，与七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图慧智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出了破发的行情(qíng)，该公(gōng)司股价于去年(nián)下(xià)半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略低(dī)于发行(xíng)价。

　　二级市(shì)场遇冷背(bèi)后，是射(shè)频领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智(zhì)能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等(děng)因素影(yǐng)响，预计到2028年(nián)射频前端市场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二(èr)期等(děng)多个知名资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业(yè)务为射频(pín)前端芯片(piàn)及模组的研发、设(shè)计(jì)和销售，下游(yóu)应(yīng)用领域(yù)主要(yào)包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分(fēn)别实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微(wēi)在(zài)招股文件中称，是由于持续进(jìn)行高(gāo)额研(yán)发投入(rù)；下(xià)游客户集中(zhōng)且具(jù)有产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争激(jī)烈，叠加下(xià)游去(qù)库(kù)存(cún)周期影响，公司产品毛利(lì)空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近(jìn)三年公(gōng)司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头(tóu)部卓(zhuó)胜(shèng)微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率水平(píng)，也不及和慧智(zhì)微产品结构更接近(jìn)的唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规(guī)模的(de)情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融(róng)资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资(zī)，众多知名资方(fāng)，包括大基(jī)金二期、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶(jiē)段对慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书(shū)，截(jié)至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通(tōng)-执中数据显(xiǎn)示(shì)，从(cóng)当前的股价情况看，大(dà)基金(jīn)二期在投资慧(huì)智微的近两(liǎng)年时间里，实(shí)现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面(miàn)回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平(píng)均持(chí)股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招股书显示(shì)，公司目前有(yǒu)超过(guò)接近67％的收(shōu)入来自于手机(jī)领域。当前(qián)，智能手(shǒu)机(jī)出货量的(de)大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了(le)冲击，而市场对智能手(shǒu)机(jī)未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让(ràng)资本市场对包(bāo)括慧(huì)智微在内的射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)做出(chū)了重新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据，2021年射七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机市(shì)场的下滑，射频(pín)前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于(yú)智能手(shǒu)机的温和增长以(yǐ)及(jí)5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端的(de)市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华(huá)股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月科(kē)创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭(zāo)遇了(le)破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月(yuè)跌至30元每股的(de)价格后止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股价仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家射频芯(xīn)片领域(yù)的(de)巨头厂商(shāng)都在谋求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的(de)业(yè)务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射(shè)频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低(dī)端市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价(jià)格，进(jìn)一步(bù)压低了自身的(de)利润空(kōng)间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微(wēi)电子创(chuàng)始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线(xiàn)，而预计未来每个射频(pín)细分(fēn)赛道(dào)还会有(yǒu)更多竞(jìng)争者进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商将(jiāng)面临更大的(de)生存(cún)和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场对射频(pín)芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣(xuān)布(bù)完(wán)成(chéng)融资(zī)，而在2021年(nián)上(shàng)半年，这个(gè)数(shù)据是近50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵(hán)盖了(le)投资机构(gòu)涵盖了(le)中金资本、红杉资本中(zhōng)国(guó)、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用于(yú)芯片测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总部(bù)基(jī)地及上海和(hé)广(guǎng)州(zhōu)研(yán)发中(zhōng)心建设以(yǐ)及(jí)补(bǔ)充流动(dòng)资(zī)金。具体(tǐ)战略规划(huà)方(fāng)面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市(shì)场(chǎng)地位，增加(jiā)头(tóu)部客户(hù)的市场份额；技术上跟进射频(pín)前端技术迭代，优化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器(qì)、多工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的产品系列。

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